熱設計製品

熱伝導シート

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熱伝導シート

クールプロバイド™ CPLK

シリコーンフリー

特長

通常の熱伝導シートに比べ、低周波帯域でノイズレベルを低下させる効果があります。
放熱板による共振現象でGHz帯域のノイズレベルが高い場合にはノイズの低減効果が期待できます。
シリコーンフリータイプのためシロキサンガスの発生がなく、オイルブリードが起きにくい製品です。

  • 熱伝導シート
  • シリコーンフリー
  • 低誘電率
  • 電磁波対策
  • 片面非粘着

材料

アクリル樹脂

仕様

一覧(代表値)

材質 シリコーンフリー 特長 低誘電率,電磁波対策, 片面非粘着
色調 比重 2.0
体積抵抗率(Ω・cm) 1.0×10[[sup:11]] 耐トラッキング試験 CTI(V) 600以上(厚み:2.0mm)
硬度(ASKER C) 30 硬度(Shore OO) 60
硬度(Shore A) - 熱伝導率(熱線法)(W / m・K) 2.0
熱伝導率(ホットディスク法)(W / m・K) 1.4 相変化温度(℃) -
透磁率(μ') - 最大有効寸法(mm) 200×500

品番ごとに差異がある場合がありますので、詳細はカタログをご覧ください

熱伝導率の規格につきましても、カタログをご覧ください
熱伝導シートを重ねることで厚いシートにすることができます

外形図

オブジェクト:image-CPLK-2

熱伝導簡易シミュレーション

各製品を使用した場合の、合成熱抵抗値・IC温度 上昇値を簡単に算出できるシミュレーションページをご用意いたしました。

品番一覧

品番ごとに図面・成績書のダウンロード、サンプル請求BOXへの追加をしていただけます。

品番 厚み(mm) L1(mm) L2(mm) 難燃性(UL) 図面・成績書 サンプル請求
CPLK-1.0F 1.0 - - V-0相当 お問い合わせください
CPLK-1.5F 1.5 - - V-0相当 お問い合わせください
CPLK-2.0F 2.0 - - V-0相当 お問い合わせください

この製品に関するお問い合わせ

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